会员
电子制造与封装
更新时间：2018-12-27 16:26:45 最新章节：9.9 清洗及返修技术
书籍简介
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
上架时间：2010-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
杜中一主编
最新上架
- 会员这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程，分析驱动这一发展的因素，以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容，充分展现了6G愿景。通过阅读本书，读者将：全面了解6G标准化和技术演进，包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术，涵盖增强的毫米波技术、基于太赫工业25.3万字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景；并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂，架构清晰，适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
- 会员本书聚焦智能互联网时代下5G网络与XR的有机融合，通过5G网络赋能XR、XR助力5G发展的双重视角，讨论了5GXR的关键技术、典型应用和开发案例，内容涵盖5G网络基础知识、XR基本原理和技术分支、XR云化平台、5GXR网络部署、XR终端产品、XR开发引擎等关键技术。针对XR两大分支VR和AR应用开发场景，分别探讨了SteamVR/UnityVR、ARKit/ARCore等框架的技术原理、组工业16.1万字
- 会员本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手，介绍了5G的引入情境和现状，接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术，以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构，并分析了5G可能的频谱资源，最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设，同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字
- 会员5G核心网关键技术与网络云化部署对移动核心网的发展历程进行了简要的介绍，然后着重分析了服务化、NFV、MEC、网络切片等5G核心网的关键技术和组网技术。在核心网演进背景及关键技术介绍之后，本书着重阐述了5G核心网组网、核心网云化及设备选型配置方案，并在介绍5G整体网络安全架构的基础上提出了5G核心网安全解决思路。本书适合通信工程技术人员、通信企业的管理和运营人员、通信设备厂商和研究机构的人员阅读，工业15.9万字
- 会员《现代智能控制实用技术丛书》共分为四本，其内容按照信号传输的链条，即由传感器、信号的调制与解调、信息的传输与通信技术和智能控制技术的应用组成。本书系统地对信号的调制与解调的基本概念、调制的目的，以及调制波模拟调制中的幅度调制（AM）、频率调制（FM）和相位调制（PM），调制波数字线性调制中的幅移键控（ASK）调制、开关键控（OOK）调制，非线性调制中的数字频移键控（FSK）调制、高斯频移键控（GF工业11.2万字